7 月 4 日消息,韩国基础科学研究院 (IBS) 的研究团队取得突破,,超越了现有行业发展预期。该技术有望引领下一代低功耗高性能电子设备的研发。
据IT之家了解,半导体器件的集成度取决于栅极电极的宽度和长度。在传统的半导体制造工艺中,由于光刻分辨率的限制,将栅极长度减少到几纳米以下是不可能的。二维半导体二硫化钼的镜面孪晶边界(MTB)是宽度仅为 0.4 纳米的一维金属,因此,研究人员将其用作栅极电极,可克服光刻工艺的限制。
这一成果显著优于国际电气电子工程师学会 (IEEE) 的预测,IEEE 此前发布的国际集成电路设备和系统路线图 (IRDS) 预测,到 2037 年,芯片制程工艺将达到 0.5 纳米左右,晶体管栅极长度为 12 纳米。而韩国研究人员研发的 1D MTB 晶体管栅极长度仅为 3.9 纳米。
这项研究于 7 月 3 日发表在《自然・纳米技术》杂志上,研究团队在论文中解释说,他们通过原子级控制现有二维半导体的晶体结构,将其转化为一维的镜像孪生边界 (MTB) 金属相,实现了这一突破。人工控制晶体结构来合成材料是这项技术进步的关键。
与传统鳍式场效应晶体管 (FinFET) 或 GAA 技术相比,这种新型的 1D MTB 晶体管还具有固有的优势。研究人员表示,由于其简单的结构和极窄的栅极宽度,这种晶体管可以最大限度地减少寄生电容,从而带来更高的稳定性。
股价方面,截至发稿,洛阳钼业报8.73元,跌4.38%,成交额超36亿元。
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IBS 的 JO Moon-Ho 所长对该技术的前景表示乐观,认为 1D MTB 晶体管有望成为未来研发各种低功耗高性能电子设备的关键技术。
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